中华人民共和国国家标准
印制板镀层附着力试验方法
胶带法
Test method of plating adhesion by adheslvetypeforprinted boards
UDC 621.3.049
.75 t621.793
:420.179.4
GB 46TT.7-84
本方法用于测虽印制板上镀层对基体的附著力，特别是印制插头的镀镍、镀金层的附着力。本标准是参照美国印制电路学会标准IPC-A-600B《印制板的验收指南》第3章“镀层”制定试样Vv99.net
成品印制板或按GB4588.1-84《无金属化孔单、双面印制板技术条件》或GB4588.2—84《有金属化孔单、双面印制板技术条件》中的综合试验图形的图形K加工的试验板。2材料
透明胶带：粘附力2～3。5N/cm。3试验条件
试验应在GB2421一81《电工电了产品基本环境试验规程总则》中规定的正带试验大气条件下进行。
4测试步骤
4.1将成品印制板镀层用乙醇或四氯化碳等对试样没有瘫蚀性的有机溶剂洗净，并凉干。4.2用于指把透明胶带的胶面跨过几条印制导线压到包括有被测镀层面积至少为1cm的部位上，并注意排除全部空气而无气泡，放置10s。4.3用手加一个与键层衣面垂直的力，迅速把胶带拉下4.4观察胶带。除了镀层突沿部分之外，看胶带上是否有镀层粘在其上的痕迹，并作记录。附加说明：
本标准由中华人民共和国电了-工业部提出。本标准由电子工业部734」起草。国家标准局1984-07-25发布
1086-05-01实施
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