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本报北京8月22日讯 今天，信息产业部电子信息产品管理司在北京人民大会堂宣布，在国家产业政策引导下，我国集成电路产业通过自主创新，成功开发出全球首枚基于第三代移动通讯TD——SCDMA标准的3G手机核心芯片。这一具有自主知识产权的成果，标志中国通信核心芯片的关键技术达到国际领先水平，打破了我国手机芯片核心技术长期以来一直被外国通信公司垄断的技术壁垒。

这一芯片和国外同类产品相比，在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显优势，是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。由归国留学人员创建的高科技企业展讯通信（上海）有限公司，是这一芯片的创造者。展讯公司与大唐移动公司共同开发了TD——SCDMA手机核心软件，并即将与大唐移动、科泰世纪合作开发3G手机操作系统。

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