本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的技术要求、质量保证规定及交货准备等。 本标准适用于宇航电子产品用印制电路板（以下简称印制板）的设计、生产及检验。 　　

ICS31.180
中华人民共和国国家标准
GB/T39342—2020
宇航电子产品
印制电路板总规范
Aerospace electronic products-General specification for printed circuit board2020-11-19发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-06-01实施
规范性引用文件
术语和定义
印制板表面镀层和涂覆层
般要求
外观和基本尺寸
显微剖切
物理性能
化学性能·
铜镀层特性
电气性能
环境适应性
质量保证规定·
检验分类
检验条件：
鉴定检验
质量一致性检验
检验方法
交货准备
附录A（规范性附录）
耐溶剂性试验
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GB/T39342—2020
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草GB/T39342—2020
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会（SAC/TC425)提出并归口。本标准起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二○〇厂。本标准主要起草人：暴杰、王锦轩、王轶。m
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1范围
品印制电路板总规范
宇航电子产品
GB/T39342—2020
本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等本标准适用于宇航电子产品用印制电路板（以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。包装储运图示标志
GB/T191
GB/T2036印制电路术语
GB/T4677—2002印制板测试方法QJ832B2011航天用多层印制电路板试验方法术语和定义
GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。4要求
4.1设计
4.1.1印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性，例如印制板的结构、基材选用、布局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔（过孔）、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造和安装工艺等，并应根据印制板在整机产品中的重要程度，留有适当的安全系数。4.1.2印制板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造性要求，同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考板的厚度、尺寸、导体层数、导线精度、导线最小宽度和间距、互连方式（通孔、埋孔和盲孔）、最小孔径、板厚与孔径比等因素。4.1.3印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求，应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。
4.2材料
4.2.1覆铜箔层压板一般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时，基材玻璃化转变温度一般不小于170℃。4.2.2选择基材时应在满足产品关键特性要求的基础上兼顾其他性能，并根据下列因素选择合适的基材：
印制板的类型；
b）制造工艺；
工作及储存环境；
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d）机械性能要求；
e电气性能要求：
f）特殊性能要求（耐热性、阻燃性、介电常数和介质损耗等）；g）表面安装（SMT)用印制板基材应考虑与安装的元器件热膨胀系数相匹配。印制板表面镀层和涂覆层
4.3.1焊料涂层是采用热风整平工艺将焊料涂覆在焊盘和金属化孔中，其余导体上的铜被阻焊膜覆盖。其表面的平整度与表面安装元器件的共面性较差。安装有尺寸较大的表面安装器件或无引线表面安装器件的印制板，热风整平时应采用平整性较好的薄涂层。4.3.2印制板镀金应采用镍基底电镀金。用于印制接触点和采用热压焊或超声焊接部位的金镀层应采用较厚的硬金镀层。在需要锡焊的焊盘上的金镀层应选用较薄的纯金（软金）镀层，并严格控制镀层厚度在规定的范围之内。
4.3.3有机可焊性保护剂（OSP），涂覆于印制板的铜焊盘表面，能保护铜表面的可焊性，涂层平整、成本低，适合于焊接前储存时间短，反复焊接次数少的表面安装印制板，且仅在产品模样阶段可以使用。4.3.4印制板最终涂覆层不应使用纯锡。涂覆层和焊料中锡的质量分数应不大于97%。4.4一般要求
4.4.1印制板的板面应平整光滑；无碎裂、毛刺、起泡和分层。4.4.2印制板的板面无可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残留物、松脱的镀涂层残渣以及其他影响印制板性能、组装性能和使用性的污染物。4.4.3印制板边缘应整齐光滑。
4.4.4镀层表面应光亮，无明显色差.无翘箔、起皮、鼓胀，无结瘤烧焦现象和明显的划痕。焊料涂层应完全覆盖铜表面，涂层表面应较平整，不应使金属化孔的孔径减小到最小孔径要求。4.4.5钻孔周围无晕圈，基材表面的脱胶程度充许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但不应露出织物。4.4.6印制板外形的机械加工尺寸公差为土0.2mm；板厚大于或等于1.0mm的板厚公差为士10%；板厚小于1.0mm的板厚公差为土0.1mm，或由供需双方商定。4.4.7印制板表面上所有字符、标志色泽应反差明显、清晰可辨。蚀刻字符标记应符合最小电气间隙要求。
4.4.8印制板光板应未进行过功能性修复。但对已证明不影响印制板性能的阻焊膜修复，经供需双方协商后，可局部修复，修复材料应与原阻焊膜材料相同。4.4.9除非印制板采购文件另有规定，成品印制板应在印制板的合适位置清晰地标识承制方信息和可供追溯的批次及板号信息。
4.5外观和基本尺寸
4.5.1基材
4.5.1.1基材边缘
印制板边缘上的缺口、裂纹、毛刺及晕圈等缺陷不应大于布设总图规定边距的50%或2.5mm（取两值较小者）。
4.5.1.2表面缺陷
当显露布纹、划痕、凹坑、麻点、压痕等表面缺陷同时满足下列条件时，可判为合格：a）作为基材增强材料的玻璃布未被切断，不露织物；2
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b）缺陷未使导电图形之间的间距减小到4.5.2.2规定的最小值；凹坑、麻点、压痕等表面缺陷的总面积小于印制板该面面积的5%4.5.1.3
表面下缺陷
分层和起泡
4.5.1.3.1
当起泡、分层等表面下的缺陷同时满足下列条件时，可判为合格GB/T39342—2020
在导线间或镀覆孔（金属化孔）之间，缺陷不大于其间距的25%，而且在印制板的任一面上受a)
影响的面积之和不大于该面面积的1%；b）
缺陷未使相邻导线间距减小到4.5.2.2规定的最小值；c）模拟返工、热应力或温度冲击试验后缺陷不扩大。4.5.1.3.2
外来夹杂物
当外来夹杂物同时满足下列条件时，可判为合格：外来夹杂物是半透明的；
外来夹杂物和最近的导体的距离不小于0.25mm；b）
外来夹杂物未使导线间距减小到布设总图规定的导线间距的50%；c
电路区外来夹杂物的最大尺寸不大于0.80mm，非电路区外来夹杂物无最大尺寸要求；d)
不影响印制板的电气性能。
4.5.1.3.3白斑和裂纹
印制板上不应出现白斑和裂纹。4.5.1.3.4斑点
当斑点同时满足下列条件时，可判为合格：斑点是半透明的；
b）斑点是显布纹而不是分层或分离；斑点距导线的距离至少0.25mm；c
d）斑点经过任何焊接操作后不扩大。4.5.2导电图形
印制导线宽度
印制导线宽度均应不小于0.10mm。由于孤立缺陷或对位不准使导线宽度减少，减少量应不大于布设总图规定的导线宽度的20%。4.5.2.2印制导线（导体）间距
印制外层导线（导体）最小间距应不小于0.13mm。由于孤立的突出、残渣或对位不准使导线（导体）间距减少，减少量应不大于布设总图规定导线（导体）间距的10%。4.5.2.3连接盘环宽
非支撑孔的最小环宽应不小于0.15mm，但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.38mm。支撑孔的最小环宽应为0.05mm但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.13mm如图1所示。在孤立区域，由于麻点、压痕、缺口及针孔等缺陷，使外层环宽的减少应不大于规定值的20%，且受影响的面积不超过规定环宽圆周的20%。3
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最小0.13
完整的
导电图形缺陷
最小0.05
最小0.05
切边的
最小作13
a）支撑孔
最小0. 15
b）非支撑孔
图1外层连接盘环宽
导电图形应无断裂或裂缝
4.5.2.4.1
扩大的
最小0.05
最小0.13
单位为毫米
4.5.2.4.2任何缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤）致使导线宽度的减少，减少量应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20%，且缺陷总长度应不大于12.70mm或印制导线长度的10%，两者取最小值。导电图形缺陷测量如图2所示。4.5.2.4.3印制板任意10cmX10cm面积内及同一印制导线上存在的针孔数应不大于一个。单位为毫米
图2导电图形缺陷测量
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导线实出
光滑度
4.5.2.4.4印制导线上允许的针孔直径应符合表1的规定。表1印制导线上允许的针孔直径
印制导线宽度
0.10≤A<0.30
0.30≤A0.50
0.50≤A<0.75
0.75≤A≤2.00
4.5.2.5焊接连接盘（焊盘）
通孔安装焊接连接盘
4.5.2.5.1
针孔最大直径
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单位为毫米
通孔安装焊接连接盘的焊接区应无污染，焊盘环宽90%以内不应有结瘤、麻点、凹坑、凹陷等缺陷。4.5.2.5.2表面安装焊接连接盘
焊接连接盘焊接区的缺陷符合下列条件，可判为合格：对于矩形焊接连接盘，位于焊盘中心的长与宽均为焊盘长与宽的80%的区域为无污染无缺陷的a)
洁净区（示例见图3)；
对于圆形焊接连接盘，焊盘直径80%以内的区域无污染无缺陷的洁净区（示例见图4）；b）
在洁净区以外的区域应无污染，结瘤、麻点、凹坑、凹陷、缺口等缺陷应不多于三处；对于圆形焊接连接盘，沿焊盘外部边缘的缺陷还不应超过圆周的20%；d）
在焊盘上允许有轻微可视的电测试压痕。4.5.2.6印制插头
印制插头接触片与插座簧片的位置最大偏移应小于接触片设计宽度的四分之一。4.5.3
3阻焊膜
覆盖度
影响阻焊膜覆盖度的缺陷（如起泡、分层、麻点、跳印、皱褶和空洞）符合下述全部要求，可判为合格5
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清净区
宽度的80%
长度的RCK
图3矩形焊接连接盘的洁净区
浩净区
育径的80%
图4圆形焊接连接盘的洁净区
a）在间距小于0.5mm的平行导线区域.除其中一根导线是测试点或者是有意未涂覆而留给以后操作用的特征区外，阻焊膜缺陷不应使导线裸露；b）暴露的导体不应是裸铜；
用阻焊剂掩盖或填充的导通孔不应裸露：d）非电路区的麻点或空洞应不超过4.7.7规定的脱离面积百分比。4.5.3.2
重合度
阻焊膜与连接盘或端子图形的重合度应符合布设总图规定。如果未规定，应符合以下要求：a）镀覆孔和导通孔应符合下列要求（见图5）：阻焊图形与镀覆元件孔连接盘（镀覆孔到焊点)的错位不应使外层环宽减小到规定的最1
小值；
阻焊膜不应进入元件孔或其他特征表面上（如接插件插头或无镀覆孔的连接盘）；2）
充许阻焊膜进人不进行焊接的镀覆孔或导通孔内。3）
b）无镀覆孔的表面安装焊盘应符合以下要求（见图6)：SAG
1）节距为1.27mm或以上的焊盘，阻焊膜可侵入焊盘的一边，但不应超过0.050mm；2）节距小于1.27mm的焊盘，阻焊膜可侵人焊盘的一边，但不应超过0.025mm。c)
栅格阵列焊盘应符合下列要求：KaeerKAca-
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如果阻焊膜限定的焊盘，允许阻焊膜错位造成不大于90°的阻焊膜破盘，见图7：2）如果铜箔限定的焊盘，阻焊膜不应侵人焊盘，见图8；如果规定了阻焊坝，则该坝应覆盖在导体到导通孔的位置上3）
除非规定可部分覆盖，否则供组装检验用的板边触点和测试点应无阻焊膜。阻埠膜边繁
阻焊膜边缘
一连接盘
无阻焊膜错位
焊膜边缘
表面逆接盘
无阻焊膜错位
可接收
连按盘上无阻焊膜
逆接盘
孔环减少90”
不可接收
阻焊膜边缘
阻焊膜入连接盘使孔环
减小且小于规定的最小值
镀覆孔阻焊图形重合度
阳捍膜边缘
表面逆接盘
可接收
迹接盘。侧受侵犯
且不超过规定值
表面连接盘
肌焊膜逆缘
不可接收
连接盘两侧受到侵犯
表面安装焊盘阻焊图形重合度
阻焊膜限定的焊盘
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显微部切
外层导体最小厚度
图8铜箔限定的焊盘
印制板外层导体最小厚度应符合布设总图的规定。如未规定，应符合表2的要求表2外层导体最小厚度
基底铜箔
137.2以上
最小铜厚
不小于标称铜箔厚度
的90%
初始铜箔厚度的设计按采购文件。加电镀层（25μm）
后的最小厚度
比最小铜箔厚度再厚
加工中可减
小的最大值
小于17.10μm的基底铜厚不应返工，不小于17.10μm的基底铜厚可返工一次。单位为微米
加T后外层导
体厚度最小值
比加电镀层后的最小铜
箔厚度再小4.0m
单面板或无金属化孔的双面板，导线厚度按最小铜箔厚度减去加工中允许减少的最大值进行控制。4.6.2
导体侧蚀
导体每边的侧蚀应不大于被蚀刻铜层的厚度4.6.3
导体镀层和涂层厚度
不同用途和类型的表面镀层厚度见表3。8
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表3不同用途和类型的表面镀层厚度材料
金（不用于焊接的板边连接器和接触区域)（最小)（推荐电镀硬金）金(焊接区域)(推荐软金)
金（超声金属线焊接区域)(最小）金（热超声、热压焊金属线焊接区域）（最小）浸金（化学镀金）（焊前储存期长或宇航产品不推荐用）镍（板边连接器)（最小）
镍(防止形成铜锡合金的阻挡层)(最小）非电镀镍（化学镀镍）
有机保护涂层（OSP)，浸银
锡-铅，熔融或焊锡涂层
锡-铅，非熔融
裸铜上的焊料涂层（热风整平涂层）4.6.4
阻焊膜厚度
GB/T39342—2020
单位为微米
0.13~0.45
0.05~0.23
可焊接
覆盖和可焊接
覆盖和可焊接
阻焊膜A处最厚，厚度不大于0.1mm，B处不小于0.015mm，C处最薄但应覆盖导体。阻焊膜厚度测量示意图见图9（图中A、B、C处代表阻焊膜厚度）。s
镀覆孔（金属化孔）
连接盘起翘
阻焊膜
阻焊膜厚度测量示意图Vv99.net
4.6.5.1.1交收态印制板上应无连接盘起翘。当显微部切发现有连接盘起翘时，应使用20倍～40倍放大镜对该批印制板的连接盘与基材的分层进行100%目检。4.6.5.1.2在耐热油性、模拟返工或温度冲击试验后，在孔的每一侧从基材表面到连接盘底部外侧端点的起翘应不大于连接盘总厚度。
孔铜镀层
印制板镀覆孔（金属化孔)中的铜镀层应满足以下要求a)
刚性印制电路板镀覆孔（金属化孔)的孔壁镀铜层平均最小厚度应为25μm，单点最小厚度应为9
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