中华人民共和国电子行业军用标准FL8040
SJ205111995
混合微电路用胶粘剂规范
Specification for adhesives in hybrid microcircuits1995-05-25发布
1995-12-01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国电子行业军用标准混合微电路用胶粘剂规范
specification for adhesives
in hybrid micreuits
1范围
1.1主题内容
SJ20511-1995
本规范规定了军用混合微电路用D84-1型银导电胶粘剂和J84一3型绝缘胶粘剂的要求、检验方法、质量保证规定和交货准备。1.2适用范围
本规范适用于军用混合微电路用D84-1型银导电胶粘剂和J84一3型绝缘胶粘剂。2引用文件
GB1036—89
GB169481
GB2794--81
GB2944—82
GB7123—86
GB7751-87
GJB548—88
3要求
塑料线膨胀系数测定方法
硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角正切值的测定方法胶粘剂粘度测定方法（旋转粘度计法）胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定胶粘剂适用期的测定方法
胶粘剂贮存期的测定方法
微电子器件试验方法和程序
3.1未固化胶粘剂性能
3.1.1组份和外观
a。D84-1型导电胶粘剂由环氧树脂、固化剂和银粉组成，为银白色糊状物。b。J84-3型绝缘胶粘剂由耐高、低温环氧树脂和固化剂组成，为棕色均匀的糊状物上述胶粘剂都应无机械杂质。
3.1.2粘度
D84-1型导电胶粘剂的粘度在25℃为28050Pa.S。J84-3型绝缘胶粘剂的粘度在25C为500土50Pa.S。3.1.3适用期
按规定配制的胶粘剂在15-35℃使用时，其最短适用时间为1h。3.1.4存放期
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胶粘剂在温度为5℃时，其存放期为3个月；在一10℃时为6个月；在一40℃时为一年。3.2固化条件
胶粘剂固化条件为：150±5℃，1h土5min；125±5,2h±15min。
3.3固化后性能
固化后胶粘剂的性能应符合表1的规定。表1胶粘剂固化后性能
体电阻率，n.cm
介电常数
介质损耗角正切
粘接强度，N/mm2
线热膨胀系数
10-8/C
热解重量损失，%
离子杂质.ppm
氯化物
注：1）tg为玻璃转化温度。
3.4环境试验要求
D84-1型
s/4.13mm2
$≥4.13mm2
300℃时
≤2.0×10-4
J84-3型
25℃时
s14.13mm2
s≥4.13mm2
≥1x10t
胶粘剂试验样品经受4.7.11条中规定的试验后，样品不应有机械损伤，在元件边界周围的胶粘剂中的裂缝小于125mm或小于接触周长的10%（取二者中较大者），粘结强度应符合GJB548方法2019图2019—4中规定的1.0X要求。4质量保证规定
4.1检验责任
除合同或订单中另有规定外，承制方应负完成本规范规定的所有检验。必要时订购方或上级鉴定机构有权对本规范所述的任一检验项目进行检查。4.1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。4.2检验分类
本规范规定的检验分为
a.鉴定检验：
b。质量一致性检验。
4.3检验环境条件
温度：15~35C；
相对湿度：45%~75%；
气压：86~106kpac
4.4鉴定检验
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鉴定检验应在正式投产前进行，当原材料或制造工艺发生重大变化有可能影响鉴定检验结果时，也应进行鉴定检验。
4.4.1鉴定检验应在有关主管部门认可的试验室进行，样本应为生产中通常使用的设备和工艺制造的产品。
鉴定检验的样品应从一个生产流程中随机抽取。4.4.3
鉴定检验的项目、顺序、受试样品数量及允许不合格品数量应按表2的规定。表2鉴定检验
组份和外观
适用期
存效期
体电阻率
介电常数
介质损耗角正切
粘接强度
线热膨胀数
热解重量损失
离子杂质
氯化物
热冲击
温度循环
机械冲击
变频振动
恒定加速度
要求条款
注：1)仅要求胶粘剂固化后的试验样品。方法条款
样口数或样品重量
4.4.4若样品通过表2中列举的各项检查的试验，则鉴定检验合格。若其中一项或一项以上3
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检验或检验不合格，则鉴定检验不合格。4.4.5鉴定合格资格的保持
承制方应每隔二年提交一次试验资料。4.5质量一致性检验
质量一致性检验应按表3进行。
表3质量一致性检验
组份和外观
适用期
体电阻率1
粘接强度
热解重量损失
离子杂质
氯化物
注：1)仅对D84-1型胶粘剂.在25℃时检验。4.5.1检验批的组成
要求条款
方法条款
一个检验批应由相同型号，在相同条件下生产，并在同一时间内提交检验的所有产品组成。每个产品单位应为一个最小包装产品单位。4.5.2抽样
抽样数按表4的规定。
表4抽样
最小包装产品单位数，N
51~100
4.5.3不合格
抽样数
如果样品未通过表3所规定的检验时，则应停止产品的验收和交付。承制方应根据不合格原因，对材料或工艺或对两者采取纠正措施。在采取了纠正措施之后，重新进行全部检验。重新检验仍不合格，则该批拒收。检验批应与正常批分开，并应清楚地标明“重新检验批”。4.6包装检验
本规范第S章规定的包装和包装标志要求，用目视法进行检验，包装运输试验每年进行一次，其结果只考核包装质量。
4.7检验方法
4.7.1组份和外观
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组份由承制方配方保证。外观用放大10～30倍目检。4.7.2粘度
按GB2794进行。
4.7.3适用期
按GB7123进行。在适用期内，胶粘剂的粘度、表面状态、粘接强度等不应改变。4.7.4存放期
在规定的存放有效期内，最后一周应进行检验。按GB7751进行试验。按3.1.4条规定贮存的胶粘剂在存放期内，应按表5的规定进行试验。
表5存放期试验
组份和外观
适用期
粘接强度
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4.7.5体电阻率
要求条款
试验方法条款
1类，25℃
取二个长7.5cm、宽2.5cm、厚0.25cm的玻璃片，将胶粘剂涂在玻璃片的表面，叠合时在玻璃的两端夹入厚度为0.05mm，宽2.5cm的黄铜箱各一片作测量电极。将玻璃片夹紧，按3.2条规定的温度和时间固化。测两电极间的电阻。按下式计算体电阻率：pv
式中：pv
胶粘剂体电阻率，a.cm；
室温下测量的电阻，Q
一胶层宽度，cm；
t总厚度减去玻璃片的厚度，cm：一两电极间的长度，cm。
对D84-1型胶粘剂，鉴定检验时，样品在150C，1000h后，冷却到室温下测量。对184-3型胶粘剂，在25℃和125℃下测量。4.7.6介电赏数和介质损耗角正切按GB1694的规定进行。将胶粘剂制成圆盘形样品，测其电容量与品质因数Q，并计算出介质损耗角正切值和介电常数。4.7.7粘接强度
4.7.7.1样品制备
使用面积大于4.13mm2的被粘接材料片，或小于4.13mm2的半导体芯片，粘接在基片或基板上。样品应符合GJB548方法2017中3.1.4.2条的要求。4.7.7.2检验方法
按GJB548方法2019进行试验。在25℃，以及150℃，1000h后冷却到室温下测量。5
4.7.8线热膨胀系数
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按GB1036进行试验。温度范围：-65℃～150℃。4.7.9热解重量损失
用差热分析法测量。将10±0.5mg已固化的胶粘剂在流量为20ml/min的氮气中从室温加热到350℃，加热速率不超过10℃/min，记录300℃时的重量损失。4.7.10离子杂质
用水提取法检查卒取水中杂质浓度。4.7.10.1样品制备
将3g固化的样品粉碎，经100目过筛，将粉样放入100ml高纯水中，并在石英玻璃回流装置中回流24h，制得杂质离子试液。4.7.10.2测试方法
a。氯离子含量可用下述二种方法测量：方法一：离子选择电极电位法(仲裁方法）。方法二：离子色谱法。
b。钾、钠离子含量用原子吸收光谱法测定。4.7.11环境试验方法
4.7.11.1样品制备
见4.7.7.1条
4.7.11.2热冲击
按GJB548方法1011条件C进行试验，15次循环。4.7.11.3温度循环
按GJB548方法1010条件C进行试验，100次循环。4.7.11.4机械冲击
按GJB548方法2002条件B进行试验，只做Y1方向。4.7.11.5变频振动
按GJB548方法2007条件A进行试验，只做Y1方向4.7.11.6恒定加速度
GJB548方法2001条件B进行试验，只做Y1方向5交货准备
5.1封存和包装
产品应采用聚乙烯、聚丙烯塑料瓶或玻璃瓶密封包装。5.2贮存
产品应存放在清洁、干燥的场所。其存放要求见3.1.4条。5.3运输
包装好的产品可以任何方式运输，但应避免日晒、雨淋或其他污染。5.4标志
5.4.1除合同要求的特殊标记外，每个内包装及外包装上应注明：a：产品名称
制造厂名称和地址：
生产日期、批号：
贮存条件和贮存期。
每个内包装上应附有合格证。
说明事项
预定用途
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本规范所规定的胶粘剂预定用于军用混合微电路。6.2订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容；a.本规范的名称编号
b．产品型号：
产品重量；
特殊包装要求
其他。
附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第四十三研究所负资起草。本规范主要起草人：冯佑民、叶国华、庄国浦。计划项目代号：B35003。
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