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SJ 20172-1992

基本信息

标准号: SJ 20172-1992

中文名称:半导体分立器件 3DK38型功率开关晶体管详细规范

标准类别:电子行业标准(SJ)

英文名称:Semiconductor discrete device-Detail specification for Type 3DK38 power switching transistor

标准状态:现行

发布日期:1992-11-19

实施日期:1993-05-01

下载格式:pdf zip

相关标签: 半导体 分立 器件 功率 开关 晶体管 详细 规范

标准分类号

中标分类号:矿业>>矿业综合>>D01技术管理

关联标准

出版信息

出版社:电子工业出版社

页数:9页

标准价格:14.0

出版日期:1993-04-01

相关单位信息

起草人:蔡仁明、杨子江、张永安、刘东才

起草单位:中国电子技术标准化研究所

归口单位:中国电子技术标准化研究所

提出单位:中国电子工业总公司科技质量局

发布部门:中国电子工业总公司

标准简介

本规范规定了3DK38B~H型功率开关晶体管的详细要求。每咱器件均按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等(GP、GT和GCT级).

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标准内容

1范围
中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
3DK38型功率开关晶体管
详细规范
Semiconductor discrete deviceDetailspecificationfortype3DK38powerswitchingtransistor1.1主题内容
SJ20172—92
本规范规定了3DK38B~H型功率开关晶体管的详细要求。每种器件均按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和GCT级)。1.2外形尺寸
外形尺寸按GB7581《半导体分立器件外形尺寸》的B2-01C型及如下的规定(见图1)。mm
电0.5@xz
中国电子工业总公司1992-11-19发布符号
B2-01C
1993-05-01实施
1.3最大额定值
3DK38B
3DK38C
3DK38D
3DK38E
3DK38F
3DK38G
3DK38H
Te-25℃
SJ20172—92
注:1)Tc>25C时,按1000mW/C的速率线性地降额。1.4主要电特性(T^=250℃)
极限值
3DK38B~H
2引用文件
Vez=3V
?黄20~80
?绿40~160免费下载标准就来唯久标准网
Vcecun
Vateat
GB4587—84
双极型晶体管测试方法
GB7581-87
GJB33—85
半导体分立器件外形尺寸
半导体分立器件总规范
6半导体分立器件试验方法
GJB128--86
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2.1引出线材料和涂层
Vca=-10V
f-1MHz
55~175
Reji-e
Veg10V
引出线材料应为可伐。引出线表面应为锡层或镍层。对引出线涂层有选择要求时,在合同或订货单中应予规定。
3.3标志
器件的标志应按GJB33的规定。
质量保证规定
4.1抽样和检验
SJ20172—92
抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验应按GJB33的规定。
4.3筛选(仅对GT和GCT级)
器件的筛选应按GJB33表2和本规范的规定。下列测试应按本规范表1的规定进行,超过本规范表1规定极限值的器件应予剔除。选
(见GJB33的表2)
7.中间电参数测试
8.功率老化
9.最后测试
4.3.1功率老化条件
功率老化条件如下:
T=162.5±12.5℃
Vce=20V
Prt=60W
4.4质量一致性检验
IcBor和hrei
按本规范表1的A2分组;
AIcBDi<初始值的100%或250μA,取较大者;Ahrel≤初始值的士20%
质量一致性检验应按GJB33的规定进行。4.4.1A组检验
A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。4.4.3C组检验
C组检验应按GJB33和本规范表3的规定进行。4.5检验方法
检验方法应按本规范相应的表和下列规定。4.5.1脉冲测试
脉冲测试应按GJB128的3.3.2.1的规定。4.5.2热阻
热阻测试应按GB4587的2.10和下列规定。a.
加功率时的Ic=2A;
Vce=-10V,
基准温度测试点应为管壳;
基准点温度范围为25℃Tc≤75℃,实际温度应记录;e.安装应带散热器;
SJ20172—92
f.Rt)i-。的最大极限值应为1.0℃/W。4.5.3C组寿命试验
C组寿命试验应按GJB33和本规范的规定进行。4.5.4恒定加速度
恒定加速度试验应按GJB33和本规范的规定进行。表1A组检验
GB4587
检验或试验
A1分组
外观及机械检验
A2分组
集电极一发射极击穿电压
3DK38B
3DK38C
3DK38D
3DK38E
3DK38F
3DK38G
3DK38H
发射极一基极击穿电压
集电极一基极截止电流
集电极一发射极截止电流
集电极一发射极饱和电压
基极一发射极饱和电压
正向电流传输比
A3分组
高温工作:
集电极一基极截止电流
低温工作:
GJB128
本规范
附录A
发射极一基极开路;
Ic=10mA
集电极一基极开路,
Ig=20mA
发射极一基极开路;
Vcn-Vcno
发射极一基极开路;
Vee=3V
T-125±5℃
发射极一基极开路;
Vca=0.7Vc8o
T=-55℃
VCRRCEO
V(BR)EBO
Vee(mn)
VaE(t)
极限值
最大值
检验或试验
正向电流传输比
A4分组
输出电容
导通时间
贮存时间
下降时间
A5分组
安全工作区(直流)
试验1
试验2
3DK38B~F
3DK38G~H
试验3
3DK38B
3DK38C
3DK38D
3DK38E
3DK38F
3DK38G
3DK38H
最后测试:
SJ20172—92
续表1
GB4587
VeE-3V+
脉冲法(见4.5.1)
Vca-10V
f=-1MHz
Ig=—1=0.75A
Te-25C
t-1s,单次
Ver=10V
le=15A
Veg—15V
le=10A
Veg20V
Vce-50V
Ic560mA
Vee=80V
Ic=180mA
VcE=110V
Ic=84mA
Vee=150V
Ic=40mA
Vce—200V
Ic=20mA
Vee80V
Ic=200mA
Veg-130V
lc-56mA
见表4步骤1和3
极限值
检验或试验
B1分组
可焊性
标志耐久性
B2分组
热冲击(温度循环)
a.细检漏
b.粗检漏
最后测试:
B3分组
稳态工作寿命
最后测试:
B4分组
(仅对GCT级)
开帽内部目检
(设计核实)
键合强度
B6分组
高温寿命
(非工作状态)
最后测试:
检验或试验
C1分组
外形尺寸
C2分组
热冲击(玻璃应力)
引出端强度
a.细检漏
b.粗检漏
抗潮湿
外观及机械检验
最后测试:
SJ20172-92
表2B组检验
GJB128
低温一55℃,其余为试验条件F
试验条件H
试验条件F
见表4步骤1和3
T=162.5±12.5℃
Veg=20V
Prt=60W
见表4步骤2和4
试验条件A
TA-175C
见表4步骤2和4
表3C组检验
GJB128
见图1
试验条件A
试验条件H
试验条件F
见表4步骤1和3
每批1个器件,
0失效
20(C=0)
极限值
最小值
最大值
检验或试验
C3分组
变频振动
恒定加速度
最后测试
C4分组
盐气(侵蚀)
(仅对海用)
外观及机械检验
C6分组
稳态工作寿命
最后测试:
C8分组
GB4587
SJ20172—92
续表3
GJB128
按总规范
按总规范
按总规范
见表4步骤1和3
T,=162.5±12.5C
Vcg20V
Pa=60W
见表4步骤2和4
Ver-10V
入=10
表 4A组、B组和C组最后测试
GB4587
集电极一基极截止电流
集电极一基极截止电流
正向电流传输比
正向电流传输比
发射极一基极开路;
Veg=-Vcao
发射极一基极开路;
VcBVcao
Vce-3V
Vcg-3V
注:1)本测试超过A组极限值的器件不应接收。5包装要求
包装要求应按GJB33的规定。
6说明事项
6.1合同或订货单可规定所要求的引出线材料和涂层(见3.2.1)。6.2如使用单位需要时,典型特性曲线等可在合同或订货单中规定。极限值
最小值
最大值
极限值
最小值最大值
初始值的
6.3直流安全工作区见图2a和图2b。15
SJ20172—92
Te-25℃
3DK38B
3DK38C
3DK38D
3DK38E
3DK38F
5080110150200
集电极一发射极电压Vz(V)
3DK38B~F的直流安全工作区
Te=25r
3DK38G
3DK38H
集电极一发射极电压Va(V)
图2b3DK38G~H的直流安全工作区8
SJ20172-92
附录A
集电极一发射极击穿电压测试方法(补充件)
本测试的目的是为了在规定的条件下,确定晶体管的击穿电压是否大于规定的最低极限。A2测试电路
电压源
注:在测试电流时,电流表的接头之间实际上可看成短路,或对电压表读数作因电流表压摩的校正。图A1集电极一发射极击穿电压测试电路A3测试步骤
限流电阻R,应足够大,以避免过度的电流流过晶体管和电流表。施加规定的偏置条件,增加电压直到规定的测试电流。如果在规定的测试电流下所加的电压大于V(BR)CEO的最低极限,晶体管为合格。本测试方法企图表现晶体管的负阻击穿特性,在这种情况下,必须使晶体管的集电极电流及结温保持在安全值以内。
A4规定条件
环境温度TA
测试电流Ic。
附加说明:
本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由中国电子技术标准化研究所负责起草。本规范主要起草人:蔡仁明、杨子江、张永安、刘东才。计划项目代号:B91012。
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