中华人民共和国电子行业军用标准FL5961
SJ50033/58-1995
半导体光电子器件
GF413型绿色发光二极管
详细规范
Semiconductor optoelectronic deviceDetail specification for green lightemittingdiodefortypeGF413
1995-05-25发布
1995-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体光电子器体
GF413型绿色发光二极管详细规范Semiconductor Optoelectronic deviceDetail speciffcation for green lightemittingdiodefortypeGF413
1范围
1.1主题内容
本规范规定了GF413型绿色发光二极管的详细要求。1.2适用范圈
SJ50033/58-1995
本规范适用于军用GF413型绿色发光二极管（以下简称器件）的研制、生产和采购。1.3分类
1.3.1器件的等级
按照GIB33《半导体分立器件总规范》的规定，提供的质量保证等级为普军和特军两级，分别用字母GP和GT表示。
引用文件
GJB33—85
GJB128—86
GJB2355—83
SJ/Z9014.2—87
3要求
3.1概述
半导体分立器件总规范
半导体分立器件试验方法
半导体发光器件测试方法
半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件各条要求应按照GJB33和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构应按照GJB33中3.5.1、3.5.3、3.5.4、3.5.7条和本规范的规定。外形尺寸符合本规范图1的规定
3.2.1半导体芯片材料
芯片材料为磷化錦。
3.2.2引出端排列
如图1所示。
中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01实施
3.2.3封装形式
SJ50033/58—1995
环氧树胎
环氧树脂非空腔封装，见图1。
3.2.4引线长度
可按合同的规定（见本规范6.2条）提供引线长度不同于本规范图1规定的器件。3.3引线材料和引线涂层
引线材料为铁合金或铜合金，引线涂层镀银或镀金，也可按照合同规定（见本规范第6.2条)。
最大额定值和主要光电特性
3.4.1最大额定值（除另有规定，T，mb=25℃)1
注：1）脉冲宽度0.1ms，占空比1/10。2
-40~85
40~100
3.4.2主要光电特性（T=25C）
(Ig=10mA，
最小值
最大值
3.5标志
I,=10mA
6=30\)
最小值
最大值
SJ50033/58-1995
(Ig=10mA)
最小值
最大值
(Ig=10mA)
最小值
最大值
f=1MHz)
最小值最大值
根据器件特点，省略GJB33中器件上的标志，其余按GJB33的规定。4质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。4.2筛选（仅对GT级）
筛选按GJB33和本规范表1的规定。表1筛选步骤和条件（仅对GT级）序号
检验或
内部目检
(封装前)
高温寿命
热神击
(温度循环）
恒定加速度
(不要求）
（不要求）
高温反偏
(不适用）
中间电参数测
发光强度
正向电压
反向电流
S/Z9014.2
GJB128
放大30倍检验
T=100c
除最高温度T=100c
最低温度-40℃，微
环次数10次外，其余
按试验条件A。
Ig=10mA,0=0
Ig=10mA
极限值
(V,=6V)
最小值
最大值
最小值
最大值
芯片完整、电极
检验或
电老化
最后测试
（老化后72h
内完成）
发光强度
正间电压
(不要求）
外观及机械
4.3鉴定检验
SJ/Z9014.2
SJ50033/581995
续表1
GJB128
Ip=30mA
Ip=10mA,9=0
Ip=10mA
微大20倍检验
鉴定检验应按GJB33和本规范表2、表3和表4的规定。4.4质量一致性检验
极限值
最小值
最大值
20%初
无气泡、无裂缝
质量一致性检验应包括A组（见表2）、B组（见表3）和C组（见表4)中规定的检验和试验，以及下面的规定。
4.4.1如果制造厂选择下面的方法做试验，应在做相应B组试验之前，指定C组检验中使用的样品，而且计算C组检验接收或拒收的失效器件数应等于B组检验中指定继续做C组检验的样品中出现的失效器件数加上C组检验中出现的失效器件数。在做C组检验中的寿命试验时，制造厂可以选择已经过340h的B组寿命的全部样a.
品或部分样品再进行660h的试验，以满足C组寿命试验1000h的要求。b，在做C组检验的温度循环试验时，制造厂可以选择已经过B组10次循环的全部样品或部分样品再进行15次循环，以满足C组25次循环的要求。4.4.2C组检验应在初始批时开始进行，然后在生产过程中每隔6个月进行一次。4.4.3如果合同中已做规定（见本规范6.2条），那么制造厂应将质量一致性检验数据连同产品一起提供。
4.5检验和试验方法
检验和试验方法按表2、表3、表4、和表5中的规定，并做如下规定：4.5.1稳态工作寿命
器件处于最大恒定电流为30mA的正向偏置。检验或试验
AL分组
外观及机
械检验
A2分组
发光强度
发光强度
反向电流
正向电压
A3分组
反向电流
正向电压
A4分组
峰值发射
检验或试验
B1分组
可焊性
B2 分组
热冲击
(温度循环）
最后测试
B3分组
稳态工作寿命
最后测试
BA 分组
(不适用）
SJ/Z9014.2
ST/Z90142
SJ23552
SJ23553
SJ23553
SJ/Z90142
SJ50033/58—1995
表2A组检验
放大20倍检验
Ip=10mA,8=0C
1,=10mA.8=30
Ig=10mA
Tem=-40
Ip=10mA
Ip=10mA
VR=0,f=1MHz
表3B组检验
GJB128
受试引线数：2
极限值
最小值
最大值
无气泡、无裂缝
除高温100℃，低温40℃
循环次数10次外，其余按试验
条件A
表5步骤1
Ip=30mA,#=340h
表5步强1
检验或试验
B5分组
（不要求）
B6分组
高温寿命
(不工作）
最后测试
检验或试验
C1分组
外形尺寸
C2分组
热冲击
（温度循环)
引出端强度
综合温度/湿度
周期试验
外观及机被检验
最后测试
C3分组
(不要求)
C4分组
(适用时)
C5分组
(不要求）
C6分组
稳态工作寿命
最后测试
C7分组
商温寿命
(不工作)
最后测试
SJ50033/581995
续表3
GJB128
T=100C,1=340h
表5步骤1
表4C组检验
GJB128
见本规范图1
除高湿100℃，低温-40℃外，其余按A-1条件
试验条件E
器件应带夹具
放大20倍检验，应无气泡、
无毅缝
表5步骤1
按规定
I,=30mA,t=1000h
表5步2
T=100,=1000h
表5步骤2
5包装
反向电流
正向电流
发光强度
反向电流
正向电流
发光强度
SJ50033/58-1995
表5B组和C组的测试
GJB128
SI/Z9014.2
SI/Z9014.2
包装应符合GJB33的要求。
6说明事项
6.1预定用途
Ig=10nA
Ip=10mA
Ig=10mA
Ig=10mA
在各种电子仪器设备中做显示和指示。6.2订货文件内容
极限值
最小值
最大值
a：如果引线不是镀银或镀金，应规定镀层（见本规范3.3条)：b如果引线长度不同于图1,应规定引线长度。（见本规范3.2.4条）c，检验数据（见本规范4.4.3条）6.3术语
本规范使用的术语、缩写词，符号和代号应符合GJB33、SJ/Z9014.2和下列规定：9-与器件机械轴之间的夹角。
附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由长春市半导体厂负责起草。本规范主要起草人：马学之、陈鸣媛。计划项目代号：B21030。wwW.vv99.Net
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